随着电子技术的不断发展，要求在越来越小的空间上安装更多的器件，但遇到的最大问题是金属的迁移问题尤其是银离子迁移将会使相邻导体之间的绝缘电阻下降漏电流增加，严重的甚至有短路、电弧介质击穿现象发生。据文献报道，金属迁移是许多微电路发生灾难性失效的主要原因之一“。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。因此，如何克服银系导电材料的迁移短路问题，或者提高其它复合导电材料导电性，克服银离子迁移缺点是复合型导电材料的主要研究方向。

采用自制广东银包铜粉作导电相制备低温聚合物浆料。采用水滴法实验对比银粉、银包铜粉为导电相制备的聚合物浆料的银迁移过程，对迁移实验前后阳极溶解、迁移生成物进行SEM、EDS和XRD分析测试，结果表明:银包铜粉为导电相制备的聚合物导体浆料的抗银迁移性能大大优于聚合物银浆,银包铜粉具有优异的抗银迁移能力。